14/12/2008
Las tarjetas gráficas, especialmente en portátiles, son susceptibles a fallos relacionados con la soldadura. Uno de los problemas más comunes es la degradación de las uniones BGA (Ball Grid Array) entre el chip gráfico y la placa base, lo que requiere una reparación conocida como reballing.
- ¿Cómo saber si mi gráfica necesita reballing?
- Causas del fallo de las tarjetas gráficas
- Reballing vs. Reflow: ¿Cuál es la diferencia?
- Tipos de bolas de soldadura para Reballing
- Problemas al realizar Reballing o Reflow
- ¿Plomo o SAC para Reballing?
- Maquinaria para Reballing
- Mantenimiento Preventivo
- Señales de sobrecalentamiento
- Conclusión
- Costo del Reballing
¿Cómo saber si mi gráfica necesita reballing?
Existen varios síntomas que indican un posible problema de soldadura en la tarjeta gráfica, requiriendo un reballing o, en algunos casos, un reflow :
- Pantalla en negro : El portátil enciende, pero no muestra imagen.
- Rayas en pantalla : Aparecen líneas o artefactos visuales irregulares.
- Fallos al configurar la gráfica : El sistema operativo se bloquea o presenta errores al detectar o utilizar la tarjeta gráfica.
- Sobrecalentamiento : La tarjeta gráfica se calienta excesivamente, incluso en tareas simples.
Causas del fallo de las tarjetas gráficas
La directiva RoHS de 2006 prohibió el uso de plomo en las soldaduras, llevando a la adopción de la aleación SAC (Estaño, Plata, Cobre). Si bien la aleación SAC es más ecológica, presenta una menor durabilidad y resistencia a los cambios térmicos que el plomo, lo que puede provocar grietas y roturas en las soldaduras BGA con el tiempo, causando los problemas mencionados anteriormente. Este es un problema muy común en dispositivos que generan altas temperaturas, como las tarjetas gráficas.
Reballing vs. Reflow: ¿Cuál es la diferencia?
Aunque ambos procedimientos buscan solucionar problemas de soldadura en la tarjeta gráfica, existen diferencias clave:
| Característica | Reballing | Reflow |
|---|---|---|
| Proceso | Sustitución completa de las bolas de soldadura dañadas. | Intento de refundir las soldaduras existentes. |
| Durabilidad | Reparación más duradera y efectiva a largo plazo. | Solución temporal, con menor duración. |
| Complejidad | Requiere herramientas y experiencia especializada. | Más sencillo de realizar, incluso con herramientas caseras. |
| Tiempo | Proceso más largo (aproximadamente 2 horas). | Proceso más rápido (aproximadamente 5 minutos). |
Reballing implica la extracción cuidadosa del chip gráfico, la limpieza de la placa base y el chip, la aplicación de nuevas bolas de soldadura (puede ser aleación SAC o plomo, dependiendo del chip y placa base), y la posterior reinstalación del chip. Reflow, por otro lado, se centra en aplicar calor controlado para intentar refundir las soldaduras existentes, sin reemplazarlas.
Tipos de bolas de soldadura para Reballing
Se utilizan principalmente dos tipos de bolas:
- Con plomo (63% Sn, 37% Pb) : Punto de fusión alrededor de 183ºC. Más fácil de trabajar, pero menos ecológico.
- SAC (95% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu) : Punto de fusión alrededor de 223ºC. Ecológico, pero requiere mayor precisión y control de temperatura para evitar dañar el chip.
Problemas al realizar Reballing o Reflow
La principal dificultad en el reballing y reflow con aleación SAC es alcanzar la temperatura de fusión (220-223ºC) sin dañar el chip gráfico. El uso de herramientas inadecuadas, como hornos domésticos o secadores de pelo, puede resultar en un fallo de la reparación o en la destrucción del componente. El reballing con plomo es más sencillo debido a su menor temperatura de fusión.
¿Plomo o SAC para Reballing?
Aunque el plomo ofrece una mayor facilidad de trabajo, la elección dependerá de la placa base, el chip gráfico, la disponibilidad de materiales y la experiencia del técnico. En muchos casos, las nuevas bolas de soldadura deben coincidir con la composición de las originales.
Maquinaria para Reballing
Las máquinas profesionales de reballing utilizan resistencias infrarrojas para calentar la placa base y cañones de aire caliente para controlar la temperatura del chip gráfico con precisión. El control de temperatura y el tiempo de exposición al calor son cruciales para evitar daños. El soporte de la placa base debe ser adecuado para evitar deformaciones durante el proceso.
Mantenimiento Preventivo
La mejor manera de evitar la necesidad de un reballing es realizar un mantenimiento preventivo regular. La limpieza del sistema de refrigeración (disipador, ventilador, pasta térmica) cada 2-3 años (más frecuentemente en portátiles gaming) es fundamental para mantener las temperaturas de funcionamiento dentro de los límites seguros. Evite el uso de aire comprimido, ya que puede empujar la suciedad hacia el interior del sistema.
Señales de sobrecalentamiento
Si observa alguno de estos síntomas, es crucial revisar las temperaturas de funcionamiento del portátil:
- Ventilador ruidoso : Indica un esfuerzo excesivo para enfriar el sistema.
- Sobrecalentamiento del teclado : Zona del procesador y/o gráfica excesivamente caliente.
- Poco flujo de aire : El ventilador gira rápidamente pero no expulsa aire suficiente.
- Apagados inesperados : Especialmente durante juegos o tareas exigentes.
Conclusión
El reballing de tarjeta gráfica es una reparación compleja que requiere herramientas y experiencia especializada. Si bien el reflow puede ofrecer una solución temporal, el reballing es la opción más duradera para solucionar problemas de soldadura en la tarjeta gráfica. El mantenimiento preventivo y la monitorización de las temperaturas son esenciales para prolongar la vida útil de su portátil y evitar la necesidad de reparaciones costosas.
Costo del Reballing
El costo del reballing varía según la complejidad de la reparación, el tipo de chip gráfico y la ubicación geográfica. Es recomendable solicitar presupuestos a diferentes servicios técnicos especializados.